Qualcomm Snapdragon 670: Διέρρευσαν τα τεχνικά του χαρακτηριστικά;
10:38 12/2/2018
- Πηγή: TechBlog
Techblog.gr
Έπειτα από την ανακοίνωση του Snapdragon 845 πριν περίπου δύο μήνες, πλέον η Qualcomm ετοιμάζεται για την επισημοποίηση νέων chipsets, απευθυνόμενα σε συσκευές mid-range και low-budget κατηγοριών. Ένα εξ’ αυτών θα είναι και ο Snapdragon 670. Σύμφωνα με μια διαρροή που πλέον γυρίζει το διαδίκτυο, φαίνεται πως τα τεχνικά χαρακτηριστικά του επερχόμενου SoC είναι πλέον […]
Techblog.gr
Keywords
Τυχαία Θέματα
- Δημοφιλέστερες Ειδήσεις Κατηγορίας Τεχνολογία
- Δημοφιλέστερες Ειδήσεις TechBlog
- Τελευταία Νέα TechBlog
- Qualcomm Snapdragon 670: Διέρρευσαν τα τεχνικά του χαρακτηριστικά;
- Δανός καταδικάζεται επειδή προωθούσε το Popcorn Time
- Huawei P20 Lite: Νέες real-life φωτογραφίες επιβεβαιώνουν το notch
- LG V30s: Με βελτιωμένη κάμερα με ΑΙ στο MWC 2018;
- Η Κινέζικη αστυνομία φορά γυαλιά με αναγνώριση προσώπου
- Samsung Galaxy S9: Αυτά θα είναι τα διαθέσιμα χρώματα
- Νέο myQ App με δώρο Bonus 2GB data για νέους χρήστες
- Η διαρροή του κώδικα iBoot είναι η “μεγαλύτερη στην ιστορία της Apple”
- Διέρρευσε το DeX Pad του Samsung Galaxy S9 με δύο θύρες USB και μια Type-C
- Huawei Mate 10 Pro: Θα επιζήσει από τον JerryRig?
- Τελευταία Νέα Κατηγορίας Τεχνολογία
- Ημερομηνία κυκλοφορίας για το Vampyr
- ΦΗΜΗ: Το Metroid Prime 4 αναπτύσσεται από την Bandai Namco
- Έρχεται εικονογραφημένο μυθιστόρημα με θέμα το Dishonored 2
- Ώρα να γνωρίσουμε τους “φίλους μας” στο Far Cry 5
- Εντός Μαρτίου το Porsche Legends για το Project CARS 2
- Έξι τίτλοι της tinyBuild στο Nintendo Switch
- Ο Chrome θα χαρακτηρίζει ως μη ασφαλή τα websites χωρίς κρυπτογράφηση
- Φήμη: Στο PlayStation 4 το Metal Gear Solid HD Collection
- Επικό διαφημιστικό του God Of War γεμίζει γήπεδο του NBA
- Alcatel 3C: Ο κόσμος στα χέρια σου!
