Η TSMC θα αναλάβει την παραγωγή του Tensor G5 SoC της Google για τα Pixel 10

10:46 2/6/2024 - Πηγή: Insomnia

Αν και η σειρά προσαρμοσμένων επεξεργαστών Tensor αναπτύχθηκε σε συνεργασία με τo τμήμα ημιαγωγών της Samsung Electronics, τελευταία κυκλοφορούν έντονες φήμες που θέλουν την Google να συνεργάζεται με την TSMC για την κατασκευή του επόμενης γενιάς ARM-based επεξεργαστή Tensor G5.

Σύμφωνα με ένα νέο άρθρο της ιστοσελίδας Android Authority, η Google

πρόκειται να αναθέσει στην TSMC την κατασκευή των νέας γενιάς επεξεργαστών Tensor G5, γεγονός που σηματοδοτεί την πρώτη φορά που η Google απομακρύνεται από το τμήμα Samsung Foundry για την κατασκευή κάποιου από τα προσαρμοσμένα chips της. Το Android Authority μοιράστηκε με τους αναγνώστες του και ορισμένες νέες πληροφορίες για τους νέους επεξεργαστές Tensor G5. Στην εικόνα που έδωσε στη δημοσιότητα (τα στοιχεία της οποίας προέρχονται από ένα δελτίο αποστολής και είναι διαθέσιμα σε διάφορες δημόσιες βάσεις δεδομένων), το «LGA» αποτελεί ακρωνύμιο του κωδικού ονόματος του Tensor G5 που είναι «Laguna Beach» (το κωδικό όνομα του πρώτης γενιάς επεξεργαστή ήταν «Whitechapel» και το ακρωνύμιο ήταν «WHI» ενώ του Tensor G4 ήταν «Zuma Pro» και το ακρωνύμιο ήταν «ZPR»).

Στη συσκευασία του επεξεργαστή θα εμπεριέχονται 16GB μνήμης (on-package RAM), η οποία θα κατασκευαστεί από την SEC (Samsung Electronics Co.). Η κίνηση της Google είναι παρόμοια με της Intel, η οποία πρόκειται να αξιοποιήσει «on-package RAM» (επίσης κατασκευασμένη από τη Samsung) στους mobile επεξεργαστές «Lunar Lake». O φημολογούμενος ARM-based επεξεργαστής ΑΙ της NVIDIA επίσης αναμένεται να ενσωματώνει μνήμη στη συσκευασία του. Να αναφέρουμε σε αυτό το σημείο, ότι η on-package RAM βρίσκεται δίπλα στους πυρήνες του επεξεργαστή -επομένως δεν είναι απαραίτητο να υπάρχουν υποδοχές για αρθρώματα μνήμης στη μητρική του συστήματος- και πως τα πάντα, ο επεξεργαστής, η μνήμη, τα γραφικά και η νευρωνική μονάδα βρίσκονται στη συσκευασία ενός SoC (System-on-Chip).

Λάβετε υπόψη σας, ότι η Google δεν έχει ακόμα ανακοινώσει τη σειρά κινητών Pixel 9. Αυτό ωστόσο που έχει ενδιαφέρον -πέρα βεβαίως από τα στοιχεία που αποκαλύφθηκαν για τον επεξεργαστή Tensor G5- είναι ότι η Google προτίμησε την TSMC και την αποκλειστική μέθοδο συσκευασίας InFO_POP (Integrated Fan-Out) σε επίπεδο wafer από τη Samsung Electronics Co. και τα εργοστάσια της (Samsung Foundry) για την κατασκευή του επόμενης γενιάς chip της, κάτι που ενδεχομένως δείχνει ότι χρειάζεται τα πρώτα δείγματα το συντομότερο δυνατό για να προχωρήσει στην ανάπτυξη της πλατφόρμας της, η οποία βρίσκεται περίπου 16 μήνες πριν την ανακοίνωση της. 

Διαβάστε ολόκληρο το άρθρο