H Qualcomm ανακοίνωσε τον νέο επεξεργαστή Snapdragon 888 Plus

09:00 29/6/2021 - Πηγή: Plaisio

Η Qualcomm ανακοίνωσε την «Plus» έκδοση του επεξεργαστή Snapdragon 888, η οποία αποτελεί μία «ενισχυμένη» έκδοση της γνωστής ναυαρχίδας της εταιρείας που παρουσιάστηκε επίσημα πέρυσι.

Η συχνότητα λειτουργίας του Qualcomm Snapdragon 888+ 5G έχει ενισχυθεί και έχει φτάσει σχεδόν τα 3 GHz από τα 2,86 GHz ωστόσο η γνωστή Αμερικάνικη εταιρεία δεν περιορίστηκε μόνο σε αυτή τη βελτίωση

αλλά αναβάθμισε και την μηχανή Τεχνητής Νοημοσύνης (AI engine) υποσχόμενη 20% αυξημένη απόδοση σε λειτουργίες όπως η ακύρωση θορύβου ή τα εφέ της κάμερας.

Κατά τα άλλα, ο επεξεργαστής όπως και η κάρτα γραφικών δεν παρουσιάζουν διαφορές ως προς την αρχιτεκτονική τους (Kryo 680 με Adreno 660) και το ενσωματωμένο X60 modem συνεχίζει να έχει… «τελική» στα 7,5 Gbps αν και αυτό δεν αποτελεί πρόβλημα αφού κανένας πάροχος 5G δεν προσφέρει ταχύτητες που να φτάνουν το hardware της Qualcomm στα όρια του.

Πιο συγκεκριμένα, ο νέος Qualcomm Snapdragon 888+ 5G φέρει έναν prime πυρήνα Kryo 680 (βασίζεται στην αρχιτεκτονική ARM Cortex-X1) χρονισμένο έως στα 3 GHz (2.995 ΜHz για την ακρίβεια),  τρεις πυρήνες αρχιτεκτονικής ARM Cortex-A78 και τέσσερις πυρήνες αρχιτεκτονικής Cortex-A55 χαμηλής κατανάλωσης. Ο επεξεργαστής συνεπικουρείται από την Adreno 660 GPU και από τον 6ης γενιάς Hexagon 780 AI Processor που προσφέρει 32 TOPs απόδοσης (TeraOperations per Second) και έρχεται βελτιωμένος σε σχέση με τον AI Processor στο απλό Snapdragon 888 SoC που είχε απόδοση 26 TOPs. Κατά τα άλλα, το chip παραμένει όμοιο με τον προκάτοχό του.

Το νέο κορυφαίο chip της Qualcomm αναμένεται να κάνει πρώτα την εμφάνιση του σε συσκευές όπως το Honor Magic 3 και το επόμενης γενιάς ROG Phone της ASUS ενώ πρόκειται να το δούμε και σε μοντέλα από τις Vivo και Xiaomi. Επίσης δεν αποκλείεται να το δούμε στα επόμενα foldable smartphones της Samsung. Οι πρώτες συσκευές που θα βασίζονται στην πλατφόρμα Qualcomm Snapdragon 888+ 5G αναμένεται να κυκλοφορήσουν κάποια στιγμή μέσα στο τρίτο τρίμηνο της χρονιάς.

Specifications

CPU

CPU Clock Speed: Up to 3 GHzCPU Cores: Qualcomm® Kryo™ 680 CPUCPU Architecture: 64-bitQualcomm® Artificial Intelligence (AI) EngineAIE GPU: Qualcomm® Adreno™ 660 GPUAIE CPU: Qualcomm® Kryo™ 680 CPU

Hexagon Processor: Qualcomm® Hexagon™ 780 Processor; 2nd gen Qualcomm® Sensing Hub, Large shared AI memory, Qualcomm® Hexagon™ Vector eXtensions (HVX), Qualcomm® Hexagon™ Scalar Accelerator, Qualcomm® Hexagon™ Voice Assistant Accelerator, Qualcomm® Hexagon™ Tensor Accelerator

Cellular Modem

Modem Name: Qualcomm® Snapdragon™ X60 5G Modem-RF SystemPeak Download Speed: 7.5 GbpsMulti SIM: Global 5G Multi-SIMPeak Upload Speed: 3 Gbps

Performance Enhancement Technologies: Qualcomm® Smart Transmit™ technology, Qualcomm® Wideband Envelope Tracking, Qualcomm® AI-Enhanced Signal Boost adaptive antenna tuning, Qualcomm® 5G PowerSave

5G Spectrum: Dynamic Spectrum Sharing (DSS), mmWave, sub-6 GHz5G mmWave specs: 800 MHz bandwidth, 8 carriers, 2×2 MIMO5G sub-6 GHz specs: 200 MHz bandwidth, 4×4 MIMOCellular Technology: 5G NR, HSPA, WCDMA, LTE including CBRS support, TD-SCDMA, CDMA 1x, EV-DO, GSM/EDGE5G Downlink speed:  Up to 7.5 Gbps

Wi-Fi

Wi-Fi/Bluetooth System: Qualcomm® FastConnect™ 6900Standards: Wi-Fi 6E, Wi-Fi 6, Wi-Fi 5, 802.11a/b/g, 802.11nQualcomm® Wi-Fi 6 technology features: MU-MIMO (Uplink and Downlink), Dual-band simultaneous (DBS) (ready), OFDMA (Uplink and Downlink), 160 MHz channel support, WPA3 security support, 6 GHz operation (Wi-Fi 6E), 4K QAM, 8×8 soundingWi-Fi Spectral Bands: 2.4 GHz, 5 GHz, 6 GHz 

Bluetooth

Connection Topologies: LE Audio Features, Snapdragon Sound™ technology suiteBluetooth Specification Version: Bluetooth 5.2

NFC

Near Field Communications: Supported

Location

Satellite Systems Support: Beidou, Galileo, GLONASS, Dual frequency GNSS, NavIC, NavIC enabled, GPS, GNSS, QZSS, SBAS

USB

USB Version: USB 3.1, USB-C

Camera

Image Signal Processor: Qualcomm Spectra™ 580 image signal processor, Triple 14-bit CV-ISPs, Hardware accelerator for computer vision (CV-ISP)Triple Camera, MFNR, ZSL, 30fps: Up to 28 MPDual Camera, MFNR, ZSL, 30fps: Up to 64 MPSingle Camera, MFNR, ZSL, 30fps: Up to 84 MPSingle Camera: Up to 200 MPCamera Features: 10-bit HDR HEIF photo capture, Multi-frame Noise Reduction (MFNR), Real-time object classification, Low light photography architectureSlow Motion Video Capture: 720p @ 960 FPSVideo Capture Formats: Dolby Vision, HDR10, HDR10+, HEVCVideo Capture Features: 4K HDR with Computational HDR video capture, 8K video capture at 30fps, Up to 10-bit color depth video capture

Video

Codec Support: Dolby Vision, HDR10+, HDR10, HLG, H.264 (AVC), H.265 (HEVC), VP8, VP9Video Software: Rec. 2020 color gamut video capture

Display

Max On-Device Display: 4K @ 60 Hz, QHD+ @ 144 HzMax External Display: 4K @ 60 HzHDR: HDR10+, HLG, Dolby Vision, HDR10Color Depth: Up to 10-bitColor Gamut: Rec2020

Audio

Qualcomm® Aqstic™ technology: Qualcomm® Aqstic™ audio codec up to Qualcomm® WCD9385, Qualcomm® Aqstic™ smart speaker amplifier up to Qualcomm® WSA8835, Qualcomm Aqstic™ audio technologyQualcomm® aptX™ audio playback support: Qualcomm® aptX™ Adaptive

GPU

GPU Name: Qualcomm® Adreno™ 660 GPUGPU Video Playback: Volumetric VR video playback, 8K 360 VR video playbackAPI Support: OpenCL™ 2.0 FP, Vulkan® 1.1, DirectX® 12, OpenGL® ES 3.2

Security Support

Fingerprint Sensor: Qualcomm® 3D Sonic, Qualcomm® 3D Sonic MaxSecure Processing Unit: Biometric Authentication (Fingerprint, Iris, Voice, Face)

Process

Process Node and Technology: 5 nm

The post H Qualcomm ανακοίνωσε τον νέο επεξεργαστή Snapdragon 888 Plus appeared first on Plaisio Blog.